编辑：嗨二软件园 更新时间：2024-06-28
台积电3nm厂或2020年正式开工，对此你怎么看？科技的发展有时超出了我等普通人的想象，今年台积电才开始量产7nm，计划明年量产5nm，这不3nm又计划在2022年实现量产，这样的大踏步前进可以说是竞争争夺激烈的结果、也是科技快速发展的结果。
科技的快速发展，使得台积电这个芯片代工龙头不得不加快准备新技术产品的制造准备。芯片技术的快速发展、制程的快速发展，让芯片的制造工厂也不得不加快制程技术的升级。在2012年开始28nm的量产成为主流，然而仅仅过了5、6年的时间，台积电和三星就在今年开始了7nm制程的量产。
芯片制造业之间的竞争不得不让台积电这个龙头快速抢占芯片制造的最高点。在芯片代工业里，台积电、格罗方德、联电、三星、中芯国际等企业竞争也是相当激烈，虽然台积电是芯片代工的龙头企业，但也不敢掉以轻心。特别是三星，在其宣布2018年下半年量产7nm工艺时，直接宣布了今后的规划，要在2019年生产5nm的芯片，2020年生产4nm芯片，2021年要生产3nm的芯片，可见其每年上升一个台阶，暴露出其雄心。而台积电这个龙头自然不敢掉以轻心，只有加快进度实现3nm制程的生产，抢占制高点。
台积电和三星的规划，给大陆芯片制造企业带来了极大的压力。可以作为大陆芯片制造代表的是中芯国际，但是就是这样的代表也才到2019年才开始实现14nm制程的生产，差距在5年以上甚至更多。即使是中芯国际获得ASML的光刻机可以生产7nm芯片，但从设备订购到真正量产，还得花费几年的时间。在芯片制造技术领域里，中芯国际离三星、台积电这样的企业还很远，台积电仅在2017年就获得了2425项，高居全球企业第九位。
台积电毕竟在芯片代工领域占据了半壁江山，其制造技术不但要领先竞争者，同时其制程技术也必须要保持领先，否则要保持芯片代工的龙头位置可不是一件容易的事情。而本就在此领域相对落后的大陆芯片制造，无疑又加大了追赶的难度。
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